電子部品のリユース・リサイクル
実装「してしまった」基板部品ありませんか？弊社では再度利用できるように基盤から取り外します。
日本ブルドンでは基板組立実績のノウハウを活用して電子部品リサイクル技術(※)の開発を進めてきました。プリント基板より取外し、SMT実装可能な状態でトレイやテ－ピングに収めてお返しいたします。
取外し能力 3000個／24ｈ
また、DIP部品においてはリレ－ マイコン トランス コネクタ フォトカプラ 発光ダイオ－ドなどの部品リサイクル 部品再利用 電子部品リユ－ス実装の実績があります。地球環境に優しいエコ活動であると同時に、LSIやLED等単価の高い部品を再利用することができるので省コスト効果もあります。
実装済み電子部品の再利用や誤実装等によりお困りの方、お気軽にご相談ください。
実績のある業界:パチンコ基板、タブレット端末基板など
※電子部品リサイクル技術とは
一度実装された部品を実装機で再実装可能な品質を維持した状態で基板から取外し、リールやトレイに再収納する技術です。
リユース事例
トランス
電解コンデンサ
ダイオード
※取り外して採算の取れるものに限ります。
※写真はあくまでも一例であり、実際に取り外しの依頼を受けたものではありません。
電子部品のリユースに関するよくある質問
取り出した電子部品は再利用可能ですか？
はい、可能です。
再利用可能なように特定の部品を外すノウハウがあります。取り出した後は、赤外線カメラで形状のチェックを行っています。半田はがれや曲がりなどの除去が可能です。
詳細の技術情報はホームページで公開していませんので、ご興味のある方はお気軽にご連絡ください。
